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        插拔力测试案例
        正向力与拐点测试曲线
         
        下一代串行数据标准采用的高速率已经进入到微波领域。比如,即将到来的SuperSpeed USB(USB 3.0)通过双绞线对线缆传输速的率就达到了5Gb/s。通过连接器和线缆传输如此高的速率必须考虑通道的不连续性引起的失真。为了将失真程度保持在一个可控的水平,标准规定了线缆和连接器对的阻抗和回波损耗。最新的测量使用S参数S11表征而且必须归一化到线缆的90欧姆差分阻抗。

        当测量USB 3.0通道的S参数时,可选的仪器是时域反射计或TDR。TDR系统通常往待测器件注入一个阶跃电压信号然后测量是时间函数的反射电压。差分测量通过产生极性相反可相对定时的阶跃电压对实现。这篇文章中谈到的都是差分信号。

        Z0 是源阻抗,ZL(t)是待测器件的阻抗,r(t)是反射系数,Vr(t)/Vi(t)是入射和发射电压的比率。式(1)假设到待测器件的源,线缆和连接器都是匹配的,但事实上这种情况很少见。为了补偿线缆和连接器的不理想,参考平面校正(基线校正)通常进行开路,短路,负载校准。调整式 (1)可以得到待测器件的阻抗和时间(或距离)的函数,所以可以使用校准过的TDR做阻抗测量。
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